本设备为精密储能式或中频逆变式焊接机（具体焊接方式由用户自行选择）专用于对晶体管器件的封装。操作过程为人工放料，人工卸料；焊接过程为自动式，期间完成抽真空、充氮气、焊接全过程。设备的动作运行由欧姆龙可编程控制器编写所需程序，配有人机界面操作系统；真空系统为独立真空室，每焊接一枚工件，完成一套抽真空、充氮气、焊接的工作程序，完全区别于传统的手套箱内操作方式，操作简便，结构合理。

一．设备构成

1． 机械部分（机架、机头导向模架、专用工装、导电铜、电极两套）

2． 电器控制部分（电容、电器主控箱、焊接变压器）

3． 真空系统（独立真空室、真空泵、压力表）

4． 程序部分（人机界面操作系统、PLC）

5． 冷却系统(含水箱)

6． 气路系统

三、焊接材料

需方所焊工件的材料为：

材料：铁镀镍φ   mm；              厚度为：① 0.4mm    ②2.5mm

根据焊接特点，要求材料接触面的焊接部位给予工艺凸筋，以增强可焊性，使焊点更好地熔接。

被焊零件应与所提供零件材质相符，尺寸相符。

上电极材料为紫铜，下电极材料为钨铜，随机出厂提供2套。